基板和天线模块

被引：0

申请号：

CN202080004014.4

申请日：

2020-08-24

公开(公告)号：

CN115335982A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

富田道和

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01P104 H01Q2300 H05K102

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

周宏志;刘晓岑

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	公开	公开
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20200824

共 50 条

[1]

基板和天线模块 [P].

富田道和 .

日本专利 :CN115335982B ,2025-06-24

[2]

天线基板和天线模块 [P].

伊泽正裕 ;

野见山兼男 .

日本专利 :CN120457592A ,2025-08-08

[3]

天线基板和包括天线基板的天线模块 [P].

李文熙 ;

金台城 .

中国专利 :CN112952338A ,2021-06-11

[4]

天线基板和包括天线基板的天线模块 [P].

金斗一 ;

许荣植 ;

苏源煜 ;

白龙浩 .

中国专利 :CN110707416A ,2020-01-17

[5]

天线基板和包括天线基板的天线模块 [P].

李文熙 ;

金台城 .

韩国专利 :CN112952338B ,2025-08-22

[6]

电路基板和天线模块 [P].

古樋知重 ;

有海仁章 ;

滨田秀 ;

须藤薫 ;

早藤久夫 .

中国专利 :CN216354707U ,2022-04-19

[7]

柔性基板和具备柔性基板的天线模块 [P].

高山敬生 ;

森弘嗣 ;

山田良树 .

日本专利 :CN114026965B ,2024-06-21

[8]

柔性基板和具备柔性基板的天线模块 [P].

高山敬生 ;

森弘嗣 ;

山田良树 .

中国专利 :CN114026965A ,2022-02-08

[9]

布线基板、天线模块和通信装置 [P].

藤井规和 ;

横山通春 .

中国专利 :CN112970146A ,2021-06-15

[10]

布线基板、天线模块和通信装置 [P].

藤井规和 ;

横山通春 .

日本专利 :CN112970146B ,2024-05-24

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