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一种防水隔热的电路板组件
被引：0
申请号：
CN202220670037.5
申请日：
2022-03-21
公开(公告)号：
CN217064095U
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
张伟平
申请人：
申请人地址：
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人：
姜华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 授权 | 授权 |