银化合物糊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02821013.1

申请日：

2002-10-31

公开(公告)号：

CN1267934C

公开(公告)日：

2005-02-02

发明(设计)人：

本多俊之冈本航司伊藤雅史远藤正德高桥克彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都板桥区

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

C09D524 C09J100 C09J902

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王学强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-02	授权	授权
2022-11-18	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01B 1/20 申请日:20021031 授权公告日:20060802
2005-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

制备银化合物的方法 [P].

迪特尔·古尔 ;

弗兰克·洪泽尔曼 .

中国专利 :CN1163633C ,1999-04-14

[2]

新型抗菌银化合物磷酸氧钛银及其制备方法 [P].

何顺爱 .

中国专利 :CN112938925A ,2021-06-11

[3]

硫属化合物粉、硫属化合物糊剂、硫属化合物粉的制造方法、硫属化合物糊剂的制造方法和硫属化合物薄膜的制造方法 [P].

石川雄一 ;

藤野刚聪 .

中国专利 :CN102652114B ,2012-08-29

[4]

稳定剂化合物 [P].

J.波里诺 ;

G.高斯奇 ;

S.斯里尼瓦桑 .

中国专利 :CN106459489B ,2017-02-22

[5]

有机银化合物及其制备方法、有机银墨水及其直接布线方法 [P].

郑光春 ;

孔明宣 ;

沈在俊 .

中国专利 :CN100377891C ,2006-05-03

[6]

银-共轭化合物复合物 [P].

饭岛孝幸 ;

藤冈正洋 ;

东村秀之 .

中国专利 :CN102612416B ,2012-07-25

[7]

银/金化合物及其方法 [P].

孙红哲 ;

何柏良 ;

王润铭 ;

李洪艳 ;

章琪 .

中国专利 :CN114258308A ,2022-03-29

[8]

硫属化合物粉和硫属化合物糊剂以及它们的制造方法 [P].

石川雄一 ;

田上幸治 ;

藤野刚聪 .

中国专利 :CN102712494A ,2012-10-03

[9]

硫属化合物粉和硫属化合物糊剂以及它们的制造方法 [P].

石川雄一 ;

田上幸治 ;

藤野刚聪 .

中国专利 :CN105405744A ,2016-03-16

[10]

配体化合物、过渡金属化合物和包含该化合物的催化剂组合物 [P].

金东垠 ;

金娥琳 ;

孔镇衫 ;

郑丞桓 ;

朴海雄 .

中国专利 :CN106661142A ,2017-05-10

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