共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
薄膜IC和非接触式薄膜IC器件的制法、ID标签和卡
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410101934.0
申请日：
2004-12-20
公开(公告)号：
CN100385645C
公开(公告)日：
2005-07-13
发明(设计)人：
山崎舜平
高山彻
神野洋平
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L2182
IPC分类号：
H01L2700
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
刘宗杰;张志醒
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-07-13 | 公开 | 公开 |
| 2008-04-30 | 授权 | 授权 |
| 2006-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2022-12-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 申请日:20041220 授权公告日:20080430 终止日期:20211220 |