UV激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510451204.1

申请日：

2015-07-28

公开(公告)号：

CN105025669B

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

张瑞刘艳冬

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区双阳路创投工业坊1号厂房

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

B23K26382

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

毕强

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/40 变更事项:专利权人变更前:维嘉数控科技(苏州)有限公司变更后:苏州维嘉科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215021 江苏省苏州市工业园区双阳路创投工业坊1号厂房变更后:215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号
2018-08-10	授权	授权
2015-11-04	公开	公开
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635138849 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2015104512041 申请日:20150728

共 50 条

[1]

具有盲孔的印刷电路板 [P].

张瑞 ;

刘艳冬 .

中国专利 :CN204968253U ,2016-01-13

[2]

印刷电路板的激光钻孔方法 [P].

江衍青 ;

纪大佣 ;

黄仁钦 .

中国专利 :CN101722367A ,2010-06-09

[3]

具有盲孔的印刷电路板的制作方法 [P].

李文冠 ;

谢伦魁 ;

白亚旭 ;

陈晓青 ;

康国庆 .

中国专利 :CN115151040A ,2022-10-04

[4]

具有盲孔的印刷电路板加工方法 [P].

王凯 .

中国专利 :CN107787118A ,2018-03-09

[5]

印刷电路板的多阶盲孔 [P].

廖启鹏 ;

吴启勇 ;

罗勇 .

中国专利 :CN203194018U ,2013-09-11

[6]

印刷电路板的盲孔结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN201623919U ,2010-11-03

[7]

印刷电路板盲孔的加工方法 [P].

彭勤卫 ;

崔荣 ;

熊佳 .

中国专利 :CN101640983A ,2010-02-03

[8]

印刷电路板的盲孔清洗方法 [P].

张来焕 ;

陈勇 ;

李高 .

中国专利 :CN120111786A ,2025-06-06

[9]

印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板 [P].

白亚旭 ;

吴永恒 ;

焦鹏云 ;

王俊 .

中国专利 :CN113141723B ,2021-07-20

[10]

印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板 [P].

张佳 ;

马奕 ;

胡新星 ;

叶卓炜 .

中国专利 :CN113795080A ,2021-12-14

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