一种提高大块非晶合金摩擦焊接效果的方法和块体非晶合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110893545.X

申请日：

2021-08-04

公开(公告)号：

CN113664361A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

王成勇甄铁城唐梓敏王相煜陈伟专

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市东风东路729号

IPC主分类号：

B23K2010

IPC分类号：

B23K2012 B23K2024 B23K2600

代理机构：

广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438

代理人：

梁美玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	公开	公开
2021-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/10 申请日:20210804

共 50 条

[1]

一种块体非晶合金的制造方法和块体非晶合金 [P].

王成勇 ;

唐梓敏 ;

杜策之 ;

丁峰 .

中国专利 :CN113798499A ,2021-12-17

[2]

一种非晶合金的摩擦连接方法和块体非晶合金 [P].

王成勇 ;

唐梓敏 ;

丁峰 ;

杨琮 .

中国专利 :CN113798654A ,2021-12-17

[3]

一种非晶合金的焊接工艺和块体非晶合金 [P].

王成勇 ;

陈伟专 ;

唐梓敏 ;

丁峰 ;

甄铁城 .

中国专利 :CN113618222A ,2021-11-09

[4]

一种用于大尺寸非晶合金的电焊接成型方法和块体非晶合金 [P].

王成勇 ;

王相煜 ;

唐梓敏 ;

甄铁城 ;

陈伟专 .

中国专利 :CN113732478A ,2021-12-03

[5]

大块非晶合金 [P].

赵德乾 ;

潘明祥 ;

汪卫华 .

中国专利 :CN1392281A ,2003-01-22

[6]

La基大块非晶合金 [P].

蒋建中 ;

姜清奎 ;

张国庆 .

中国专利 :CN100357480C ,2006-10-25

[7]

多孔块体非晶合金的制备方法 [P].

陈刚 .

中国专利 :CN100376710C ,2006-09-27

[8]

块体非晶合金材料超声波焊接方法 [P].

朱政强 ;

刘勇 ;

王小龙 .

中国专利 :CN102248275A ,2011-11-23

[9]

铁基大块非晶合金 [P].

胡勇 ;

赵德乾 ;

潘明祥 ;

赵言辉 ;

汪卫华 .

中国专利 :CN1514035A ,2004-07-21

[10]

铜基大块非晶合金 [P].

王志新 ;

赵德乾 ;

汪卫华 ;

潘明祥 .

中国专利 :CN1511970A ,2004-07-14

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