陶瓷基复材与金属材料的粘接方法及控制胶层厚度的夹具

被引:0
申请号
CN202210750352.3
申请日
2022-06-28
公开(公告)号
CN115095588A
公开(公告)日
2022-09-23
发明(设计)人
赵晖 张少博 吕雉 张倩 张建平 王鹏 姜伟光 付志强 吴亚明 许建锋
申请人
申请人地址
710117 陕西省西安市高新区毕原一路西段912号
IPC主分类号
F16B1100
IPC分类号
C09J1104 B23P1500 B25B1100 C04B3580 C04B35565 C22C2700 C22F118 C23C1632
代理机构
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
王少文
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
用于金属-陶瓷基复材的连接组件、金属-陶瓷基复材构件 [P]. 
涂建勇 ;
刘梦珠 ;
王佳民 ;
都嘉鑫 ;
何江怡 ;
马渊 ;
王柯荧 .
中国专利 :CN115559972A ,2023-01-03
[2]
一种EPDM基阻尼材料与金属材料的粘接方法 [P]. 
王传贵 ;
刘友传 ;
叶海艮 ;
杨智奇 ;
冯代超 ;
董虎 .
中国专利 :CN115416312A ,2022-12-02
[3]
一种陶瓷基复合材料与金属材料的连接方法 [P]. 
杨卓勇 ;
林红娇 ;
蒋松山 ;
刘秀梅 ;
吴晓锋 ;
刘晓飞 ;
王艳 ;
呼文辉 .
中国专利 :CN117736010A ,2024-03-22
[4]
能有效控制粘接层厚度的粘接方法 [P]. 
何晓聪 .
中国专利 :CN1058450C ,1996-07-24
[5]
粉末冶金铁基摩擦材料层与钢背的粘接方法及粘接材料 [P]. 
刘联军 ;
李利 ;
陈美娜 ;
卢宏 ;
张婧琳 .
中国专利 :CN105772707A ,2016-07-20
[6]
陶瓷基复合罩体与金属嵌环的静定粘接工装及其方法 [P]. 
王明坤 ;
赵攀 ;
舒威 ;
曹帆 ;
杜利亚 .
中国专利 :CN110293491B ,2019-10-01
[7]
一种非金属材料的粘接方法 [P]. 
左双全 ;
胡述旭 ;
代雨成 ;
曹洪涛 ;
吕启涛 ;
高云峰 .
中国专利 :CN111484805B ,2020-08-04
[8]
金属材料不粘层的涂覆方法及复合涂层材料 [P]. 
严世萍 .
中国专利 :CN1077144A ,1993-10-13
[9]
一种金属材料表面与复合材料表面的粘接方法 [P]. 
李广 ;
王军龙 ;
李本海 ;
侯振兴 ;
张路 ;
吴鑫平 ;
李凯 ;
贾楠 .
中国专利 :CN111230307B ,2020-06-05
[10]
无磁金属材料与异型金属材料的摩擦焊接方法 [P]. 
宫晋文 ;
闫献国 ;
宫飞 ;
南永强 ;
宫宜欣 ;
扎哈罗夫·谢尔盖·尤里耶维奇 .
中国专利 :CN104259651B ,2015-01-07