发明(设计)人:
杨宗辉
雷勇
成家林
李晓泉
张旭
申请人地址:
210000 江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号
代理机构:
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
共 50 条
[1]
一种提高焊缝氮含量的低镍奥氏体不锈钢焊接方法
[P].
武鹏博
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
武鹏博
;
李长威
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
李长威
;
方乃文
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
方乃文
;
江来珠
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
江来珠
;
冯志强
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
冯志强
;
林晓辉
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
林晓辉
;
张艳
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
张艳
;
果春焕
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
果春焕
;
李伟
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
李伟
;
牛董山钰
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
牛董山钰
;
黎泉
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
黎泉
;
于春洋
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
于春洋
;
李爱民
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机构:
哈尔滨华德学院
哈尔滨华德学院
李爱民
.
中国专利 :CN120662913A ,2025-09-19 [4]
一种提高奥氏体不锈钢焊缝耐蚀性能的方法
[P].
万响亮
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
万响亮
;
赵嘉豪
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
赵嘉豪
;
姜懿珊
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
姜懿珊
;
李中华
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
李中华
;
张进
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
张进
;
聂道宽
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
聂道宽
;
王志
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
王志
;
王立博
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
王立博
;
张弦
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
张弦
;
成林
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
武汉科技大学
武汉科技大学
成林
.
中国专利 :CN120862058A ,2025-10-31