印制板孔金属化用处理液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410342028.3

申请日：

2014-07-17

公开(公告)号：

CN104152910A

公开(公告)日：

2014-11-19

发明(设计)人：

王群谢金平范小玲梁韵锐吴耀程宗高亮

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区大沥镇长虹岭工业区

IPC主分类号：

C23F1104

IPC分类号：

C23C1838 H05K342

代理机构：

佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307

代理人：

詹仲国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101591907338 IPC(主分类):C23F 11/04 专利申请号:2014103420283 申请日:20140717
2017-07-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755786547 IPC(主分类):C23F 11/04 专利申请号:2014103420283 申请公布日:20141119
2014-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

刚挠多层印制板孔金属化前处理技术 [P].

郭晓宇 ;

石磊 .

中国专利 :CN101754593A ,2010-06-23

[2]

适用于印制板孔金属化的电化镀铜 [P].

王玲玲 ;

涂强 ;

涂逸林 ;

韦家谋 ;

翟翔 .

中国专利 :CN102534705A ,2012-07-04

[3]

光器件PCB印制板半孔金属化加工方法 [P].

刘江 ;

梁锦练 ;

赵军辉 ;

房鹏博 ;

胡萍 .

中国专利 :CN120512832A ,2025-08-19

[4]

适用于印制板孔金属化的电化镀铜 [P].

王玲玲 ;

涂强 ;

涂逸林 ;

韦家谋 .

中国专利 :CN102127781A ,2011-07-20

[5]

一种刚挠多层印制板孔金属化技术 [P].

陈长生 .

中国专利 :CN108601244A ,2018-09-28

[6]

金属印制板 [P].

何玉华 ;

张建民 .

中国专利 :CN2063334U ,1990-10-03

[7]

金属基印制板 [P].

张飞龙 ;

李秋梅 ;

王众孚 .

中国专利 :CN216357459U ,2022-04-19

[8]

金属芯印制板 [P].

唐浩乔 .

中国专利 :CN203279326U ,2013-11-06

[9]

一种多层印制板孔金属化加工用清理打磨装置 [P].

朱景云 ;

赵玉文 ;

刚磊 ;

姜峰 .

中国专利 :CN215201077U ,2021-12-17

[10]

聚四氟乙烯印制板孔金属化工艺前的处理方法 [P].

庞媛媛 ;

薛晓卫 .

中国专利 :CN1299549C ,2004-11-10

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