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电容的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710991684.X
申请日
:
2017-10-23
公开(公告)号
:
CN109698274B
公开(公告)日
:
2019-04-30
发明(设计)人
:
张峰溢
李甫哲
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L4902
IPC分类号
:
H01L27108
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈小雯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-25
授权
授权
2019-04-30
公开
公开
2020-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 49/02 申请日:20171023
共 50 条
[1]
电容的制作方法
[P].
陈逸男
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈逸男
;
徐文吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐文吉
;
叶绍文
论文数:
0
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0
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0
叶绍文
;
刘献文
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘献文
.
中国专利
:CN103377875A
,2013-10-30
[2]
电容器的制作方法
[P].
方三军
论文数:
0
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0
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0
方三军
;
朱瑜杰
论文数:
0
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0
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0
朱瑜杰
;
张冠军
论文数:
0
引用数:
0
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0
张冠军
.
中国专利
:CN104752154A
,2015-07-01
[3]
电容器制作方法
[P].
罗飞
论文数:
0
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0
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0
罗飞
;
邹立
论文数:
0
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0
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0
邹立
.
中国专利
:CN101996860A
,2011-03-30
[4]
电容结构及其制作方法
[P].
盛超军
论文数:
0
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0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
盛超军
;
陆勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
陆勇
.
中国专利
:CN114373756B
,2025-05-02
[5]
电容结构及其制作方法
[P].
黄楷珞
论文数:
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黄楷珞
;
李甫哲
论文数:
0
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李甫哲
;
张峰溢
论文数:
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张峰溢
;
陈界得
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陈界得
;
蔡孟珈
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0
蔡孟珈
.
中国专利
:CN110707084B
,2020-01-17
[6]
电容器制作方法
[P].
罗飞
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罗飞
;
邹立
论文数:
0
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0
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0
邹立
.
中国专利
:CN101989539A
,2011-03-23
[7]
电容结构及其制作方法
[P].
盛超军
论文数:
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盛超军
;
陆勇
论文数:
0
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0
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陆勇
.
中国专利
:CN114373756A
,2022-04-19
[8]
MIM电容的制作方法
[P].
杨忠博
论文数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨忠博
;
蒙飞
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
蒙飞
;
张培根
论文数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张培根
.
中国专利
:CN118588682A
,2024-09-03
[9]
电容器的制作方法及电容器
[P].
姚国峰
论文数:
0
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0
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姚国峰
;
沈健
论文数:
0
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0
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沈健
;
皮波
论文数:
0
引用数:
0
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0
皮波
.
中国专利
:CN110168682A
,2019-08-23
[10]
硅电容结构及其制作方法
[P].
张立鹏
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
张立鹏
;
洪志临
论文数:
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
洪志临
;
张三荣
论文数:
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0
机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
张三荣
.
中国专利
:CN117766522A
,2024-03-26
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