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一种SMD贴片变压器的散热骨架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021937827.2
申请日：
2020-09-08
公开(公告)号：
CN213150553U
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
唐晓松
张燕
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第一工业区炮台路48号H栋十楼C面
IPC主分类号：
H01F2740
IPC分类号：
H01F2722
H01F1900
H01F2730
代理机构：
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人：
郭振媛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-07 | 授权 | 授权 |