表面处理铜箔、使用了它的层叠板、印刷布线板以及覆铜板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201380003589.4
申请日
2013-11-11
公开(公告)号
CN103946426A
公开(公告)日
2014-07-23
发明(设计)人
新井英太 三木敦史 新井康修 中室嘉一郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C25D104
IPC分类号
B21B140 B21B300 C25D706 H05K103
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
周善来;李雪春
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
表面处理铜箔及使用了它的层叠板 [P]. 
新井英太 ;
三木敦史 ;
新井康修 ;
中室嘉一郎 .
中国专利 :CN107249263A ,2017-10-13
[2]
表面处理铜箔及使用了它的层叠板 [P]. 
新井英太 ;
三木敦史 ;
新井康修 ;
中室嘉一郎 .
中国专利 :CN103946425A ,2014-07-23
[3]
表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板 [P]. 
斋藤贵广 .
中国专利 :CN111655908A ,2020-09-11
[4]
表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板 [P]. 
片平周介 ;
筱崎淳 ;
笠原正靖 .
日本专利 :CN118891402A ,2024-11-01
[5]
表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板 [P]. 
筱崎淳 ;
中津川达也 ;
佐野惇郎 ;
片平周介 .
日本专利 :CN117396639A ,2024-01-12
[6]
表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板 [P]. 
宇野岳夫 ;
奥野裕子 ;
鹤田隆宏 ;
西芳正 ;
福武素直 .
中国专利 :CN110832120B ,2020-02-21
[7]
处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板 [P]. 
冈本健 ;
真锅久德 .
中国专利 :CN106211567B ,2016-12-07
[8]
覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板 [P]. 
新井英太 ;
三木敦史 .
中国专利 :CN104053825A ,2014-09-17
[9]
覆铜箔层叠体和印刷布线板 [P]. 
田崎崇司 ;
盐谷淳 ;
山口贵史 ;
杦本启辅 ;
中村太阳 .
中国专利 :CN107009697A ,2017-08-04
[10]
表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P]. 
佐野惇郎 .
中国专利 :CN113795614A ,2021-12-14