金手指的镀金方法及金手指电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710339389.6

申请日：

2017-05-15

公开(公告)号：

CN108882558A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

金立奎车世民陈德福王世威徐竟成

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K324 H05K111

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

宋扬;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	公开	公开
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20170515
2021-08-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/40 申请公布日:20181123

共 50 条

[1]

电路板金手指镀金结构 [P].

黄德常 ;

邓智河 ;

李白艳 .

中国专利 :CN205755056U ,2016-11-30

[2]

电路板金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981107B ,2015-10-14

[3]

电路板金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981113A ,2015-10-14

[4]

电路板金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981115A ,2015-10-14

[5]

金手指的加工方法及金手指电路板 [P].

李继林 ;

叶庆忠 ;

麦睿明 .

中国专利 :CN109195361A ,2019-01-11

[6]

金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981110B ,2015-10-14

[7]

金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981112B ,2015-10-14

[8]

金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981097B ,2015-10-14

[9]

金手指电路板 [P].

苏国波 .

中国专利 :CN204836794U ,2015-12-02

[10]

金手指电路板 [P].

王健康 ;

胡克 ;

吴俊 .

中国专利 :CN214014603U ,2021-08-20

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