一种方形晶片真空涂胶机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720416666.4
申请日
2017-04-20
公开(公告)号
CN206652675U
公开(公告)日
2017-11-21
发明(设计)人
梁万国 李广伟 张新汉 陈怀熹 缪龙 冯新凯 邹小林
申请人
申请人地址
350100 福建省福州市闽侯县上街镇科技东路中科院海西研究院(中国科学院福建物质结构研究所)3号楼726室
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1302 B05C1102 B05C1500
代理机构
福州科扬专利事务所 35001
代理人
罗立君
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种方形晶片加工装置 [P]. 
林文华 .
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[2]
一种方形晶片加工装置及其工作方法 [P]. 
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[3]
方形涂胶机甩胶夹具 [P]. 
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双面涂胶机 [P]. 
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[10]
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