一种负温度系数电阻型深低温温度传感器及制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910260398.5
申请日
2019-04-02
公开(公告)号
CN110132445B
公开(公告)日
2019-08-16
发明(设计)人
刘景全 林祖德
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区东川路800号
IPC主分类号
G01K722
IPC分类号
C04B4150
代理机构
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317
代理人
徐红银;赵楠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
负温度系数温度传感器 [P]. 
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[8]
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[9]
基于微加工工艺的深低温温度传感器封装结构及制备方法 [P]. 
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[10]
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