发明(设计)人:
李敏
宋方增
董婷
杨晓莹
刘明辉
黄振荣
唐成
申请人地址:
411201 湖南省湘潭市雨湖区石码头2号
代理机构:
杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241
共 36 条
[2]
主动控制剪切作用与温度诱导梯度增稠抛光加工装置
[P].
宋方增
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
宋方增
;
董婷
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
董婷
;
杨晓莹
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
杨晓莹
;
刘明辉
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
刘明辉
;
黄振荣
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
黄振荣
;
中国专利 :CN109822428B ,2024-05-14 [4]
主动控制剪切作用与温度诱导梯度增稠抛光方法
[P].
宋方增
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
宋方增
;
董婷
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
董婷
;
杨晓莹
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
杨晓莹
;
刘明辉
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
刘明辉
;
黄振荣
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
湖南科技大学
湖南科技大学
黄振荣
;
中国专利 :CN109822401B ,2024-09-10