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一种用于芯片封装的无尘车间除尘装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921175440.5
申请日：
2019-07-25
公开(公告)号：
CN210332029U
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
刘召满
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区(西区)合作路89号
IPC主分类号：
B01D4610
IPC分类号：
B01D4624
B01D4642
代理机构：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人：
赵宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-17 | 授权 | 授权 |