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一种电响应形状记忆复合材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110255074.X
申请日
:
2021-03-09
公开(公告)号
:
CN112898756B
公开(公告)日
:
2021-06-04
发明(设计)人
:
于军胜
卢骏
柏栋予
李璐
申请人
:
申请人地址
:
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号
:
C08L6704
IPC分类号
:
C08K706
C08J518
代理机构
:
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
:
张串串
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-04
公开
公开
2021-06-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 67/04 申请日:20210309
2022-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
形状记忆复合材料及其制备方法
[P].
刘宇艳
论文数:
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刘宇艳
;
万志敏
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万志敏
;
谭惠丰
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谭惠丰
;
杜星文
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杜星文
.
中国专利
:CN101186742B
,2008-05-28
[2]
仿生水响应形状记忆复合材料及其制备方法
[P].
胡金莲
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0
胡金莲
;
顾林
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顾林
;
蒋元章
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蒋元章
.
中国专利
:CN110272605A
,2019-09-24
[3]
一种电驱动形状记忆聚合物复合材料及其制备方法
[P].
冷劲松
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冷劲松
;
符子剑
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符子剑
;
张风华
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张风华
;
刘彦菊
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刘彦菊
;
王林林
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王林林
.
中国专利
:CN109096699A
,2018-12-28
[4]
光响应形状记忆复合材料及其制备方法以及形状记忆材料的应用方法
[P].
吉岩
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吉岩
;
乔娟
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乔娟
;
危岩
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危岩
;
杨洋
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杨洋
;
马福生
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马福生
.
中国专利
:CN106589438B
,2017-04-26
[5]
颗粒填充形状记忆复合材料及其制备方法
[P].
冷劲松
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冷劲松
;
刘彦菊
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0
刘彦菊
;
兰鑫
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0
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兰鑫
.
中国专利
:CN101029158A
,2007-09-05
[6]
一种形状记忆复合材料及其制备方法
[P].
吴思多
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吴思多
;
章晨
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章晨
;
王勇
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王勇
;
滕超
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滕超
;
陈继伟
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陈继伟
.
中国专利
:CN108504057A
,2018-09-07
[7]
一种形状记忆复合材料及其制备方法和应用
[P].
蒋乐伦
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机构:
中山大学·深圳
中山大学·深圳
蒋乐伦
;
赵可
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机构:
中山大学·深圳
中山大学·深圳
赵可
;
张远西
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机构:
中山大学·深圳
中山大学·深圳
张远西
.
中国专利
:CN120608344A
,2025-09-09
[8]
一种形状记忆复合材料及其制备方法和应用
[P].
论文数:
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机构:
丁振
;
张敬一
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
张敬一
;
蔡唯
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
蔡唯
;
王亚飞
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
王亚飞
.
中国专利
:CN115891135B
,2024-10-25
[9]
一种形状记忆复合材料及其制备方法和应用
[P].
路金蓉
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路金蓉
;
刘静
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刘静
.
中国专利
:CN105713219A
,2016-06-29
[10]
一种可驱动三维结构的电响应形状记忆复合材料及其制备方法和应用
[P].
冷劲松
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冷劲松
;
胡容祥
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胡容祥
;
张风华
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张风华
;
刘彦菊
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刘彦菊
.
中国专利
:CN114621483A
,2022-06-14
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