一种集成电路芯片切割装置

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申请号
CN202220806428.5
申请日
2022-04-08
公开(公告)号
CN217412840U
公开(公告)日
2022-09-13
发明(设计)人
宋志华
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区航城街道利锦社区华苑商住楼B1511
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2670 B23K10142
代理机构
深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500
代理人
董会明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路芯片切割装置 [P]. 
任艳艳 ;
袁文婷 ;
李丽 ;
常小明 ;
杨天辉 ;
张庆胜 ;
吕颖利 ;
邓雪琦 ;
范宇飞 .
中国专利 :CN210125809U ,2020-03-06
[2]
一种集成电路芯片切割装置 [P]. 
孙蓓蓓 .
中国专利 :CN222004022U ,2024-11-15
[3]
一种集成电路芯片切割装置 [P]. 
程天映 .
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[4]
一种全自动智能集成电路芯片切割装置 [P]. 
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中国专利 :CN212793576U ,2021-03-26
[5]
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[6]
一种集成电路芯片生产用均匀切割装置 [P]. 
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[7]
一种集成电路芯片切割装置 [P]. 
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[8]
一种集成电路芯片切割装置 [P]. 
程天映 .
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[9]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
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[10]
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