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电路板压合治具
被引:0
申请号
:
CN202222974506.5
申请日
:
2022-11-09
公开(公告)号
:
CN217985572U
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
赵帝
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106号
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板压合治具
[P].
孙列飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山环正电子有限公司
昆山环正电子有限公司
孙列飞
;
黄勇杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山环正电子有限公司
昆山环正电子有限公司
黄勇杰
.
中国专利
:CN222235150U
,2024-12-24
[2]
印刷电路板压合治具
[P].
赵亦武
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵亦武
.
中国专利
:CN2673036Y
,2005-01-19
[3]
柔性电路板压合治具
[P].
贺文辉
论文数:
0
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0
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0
贺文辉
.
中国专利
:CN110391574A
,2019-10-29
[4]
一种柔性电路板压合治具
[P].
陈玉丽
论文数:
0
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0
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0
陈玉丽
;
洪合
论文数:
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0
洪合
.
中国专利
:CN216504572U
,2022-05-13
[5]
一种电路板压合治具
[P].
钱沈晓
论文数:
0
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0
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机构:
浙江中微自控设备有限公司
浙江中微自控设备有限公司
钱沈晓
;
杜永春
论文数:
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机构:
浙江中微自控设备有限公司
浙江中微自控设备有限公司
杜永春
.
中国专利
:CN222996798U
,2025-06-17
[6]
磁吸式电路板压合治具
[P].
付德超
论文数:
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0
机构:
上海文施光电科技有限公司
上海文施光电科技有限公司
付德超
.
中国专利
:CN222216064U
,2024-12-20
[7]
电路板回流焊压合治具装置
[P].
王吉法
论文数:
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0
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王吉法
;
吴斌
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吴斌
;
吕辉
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吕辉
.
中国专利
:CN216829055U
,2022-06-28
[8]
一种电路板压合治具设备
[P].
王芳君
论文数:
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机构:
深圳市耐特电路板有限公司
深圳市耐特电路板有限公司
王芳君
;
王成根
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机构:
深圳市耐特电路板有限公司
深圳市耐特电路板有限公司
王成根
;
邵艳
论文数:
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机构:
深圳市耐特电路板有限公司
深圳市耐特电路板有限公司
邵艳
;
张锋
论文数:
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机构:
深圳市耐特电路板有限公司
深圳市耐特电路板有限公司
张锋
.
中国专利
:CN223681292U
,2025-12-16
[9]
一种柔性电路板压合治具
[P].
温锦光
论文数:
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温锦光
;
温建军
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温建军
;
钟桂花
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钟桂花
.
中国专利
:CN211826174U
,2020-10-30
[10]
PCB电路板压装治具
[P].
倪玮
论文数:
0
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倪玮
.
中国专利
:CN213280258U
,2021-05-25
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