一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910385475.X
申请日
2019-05-09
公开(公告)号
CN110042316A
公开(公告)日
2019-07-23
发明(设计)人
李秀程 赵靖霄 董贵斌 王学林 魏露杰 任帅 尚成嘉 王学敏 杨善武
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区学院路30号
IPC主分类号
C22C3804
IPC分类号
C22C3802 C22C3816 C22C3808 C22C3812 C22C3814 C21D128 C21D908 B23P1500
代理机构
北京市广友专利事务所有限责任公司 11237
代理人
张仲波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[4]
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黄国建 ;
张英慧 ;
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[5]
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[6]
低屈强比高强度厚板及其制备工艺 [P]. 
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[7]
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屈献永 ;
朱德锋 ;
章传国 ;
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[8]
一种高频电阻焊石油套管用钢、套管及其制造方法 [P]. 
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[9]
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[10]
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