一种用于培养基上接菌的打孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922343335.4

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211689059U

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

张国财吕明帅赵博岳峥嵘张博文马伟虎杨璟季竞宇李一龙葛玉祥

申请人：

申请人地址：

150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号

IPC主分类号：

C12M126

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C12M 1/26 申请日:20191224 授权公告日:20201016 终止日期:20211224
2020-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种培养基打孔装置 [P].

杨仁智 ;

贲伟东 ;

向银春 ;

刘建雄 ;

彭仁斌 .

中国专利 :CN204191209U ,2015-03-11

[2]

一种培养基打孔装置 [P].

焦海涛 .

中国专利 :CN210519660U ,2020-05-15

[3]

一种新型食用菌培养基打孔装置 [P].

姬利强 ;

曹崇敏 ;

李山雷 ;

姬世岭 ;

马威 .

中国专利 :CN207219611U ,2018-04-13

[4]

自动分合式培养基菌饼打孔装置 [P].

王欣玥 ;

沈俊杰 ;

张晓可 ;

王慧丽 ;

杨乐辉 ;

马雨欣 ;

朱玉瑶 ;

刘小慧 ;

杜士威 ;

程樱 ;

方姗姗 ;

方怡 ;

胡梅月 ;

李博文 ;

朱旭雯 ;

杨晨晨 .

中国专利 :CN220867414U ,2024-04-30

[5]

一种菌种培养基打孔装置 [P].

李海君 .

中国专利 :CN207088015U ,2018-03-13

[6]

一种木耳种植菌袋培养基打孔装置 [P].

张云霞 .

中国专利 :CN220383804U ,2024-01-26

[7]

一种新型食用菌培养基打孔装置 [P].

姬利强 ;

曹崇敏 ;

李山雷 ;

姬世岭 ;

马威 .

中国专利 :CN106993468A ,2017-08-01

[8]

一种食用菌培养基材打孔装置 [P].

朱志林 ;

厉芳 ;

张俊保 ;

庄蓝麒 ;

宋敬新 ;

郑敬慧 .

中国专利 :CN208724562U ,2019-04-12

[9]

一种食用菌培养基 [P].

李丹丹 .

中国专利 :CN203079868U ,2013-07-24

[10]

一种新型食用菌培养基打孔定位装置 [P].

姬利强 ;

曹崇敏 ;

李山雷 ;

姬世岭 ;

马威 .

中国专利 :CN206966256U ,2018-02-06

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