一种高性能芳纶复合纸基材料及其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011352201.X

申请日：

2020-11-26

公开(公告)号：

CN112553946B

公开(公告)日：

2021-03-26

发明(设计)人：

李金鹏陈克复王斌曾劲松程峥段承良

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

D21H1326

IPC分类号：

D21H1120 D21H2700 D21F1100 D06M13335 D06M1130 D06M13342 D06M10136 D06M10106

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

刘瑜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	授权	授权
2021-03-26	公开	公开
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):D21H 13/26 申请日:20201126

共 50 条

[1]

一种高性能电磁屏蔽复合纸基材料及其制备方法与应用 [P].

李金鹏 ;

王斌 ;

陈克复 ;

曾劲松 ;

程峥 ;

段承良 .

中国专利 :CN112663380B ,2021-04-16

[2]

一种高性能芳纶复合绝缘纸基材料及其制备方法与应用 [P].

李金鹏 ;

冷文启 ;

陈克复 ;

王斌 .

中国专利 :CN120683746A ,2025-09-23

[3]

一种生物基聚酯/芳纶纤维复合纸基材料及其制备方法 [P].

李正胜 ;

陈磊 ;

胡晨阳 ;

陈学思 ;

毛铭 .

中国专利 :CN119843513A ,2025-04-18

[4]

一种高性能芳纶隔膜及其制备方法与应用 [P].

陈克复 ;

李金鹏 .

中国专利 :CN115207559B ,2024-03-22

[5]

一种TLCP-对位芳纶纸基材料及其制备方法 [P].

杨月锋 ;

王士峰 ;

郭旭 .

中国专利 :CN118407272A ,2024-07-30

[6]

一种低成本高性能芳纶复合纸及其制备方法与应用 [P].

李金鹏 ;

李永锋 ;

王斌 ;

段承良 ;

常小斌 ;

曾劲松 ;

程峥 ;

陈克复 .

中国专利 :CN113737567B ,2021-12-03

[7]

一种导热型芳纶绝缘纸基材料及其制备方法与应用 [P].

李金鹏 ;

廖文辉 ;

李永锋 ;

王斌 ;

陈克复 .

中国专利 :CN119553547B ,2025-11-14

[8]

一种导热型芳纶绝缘纸基材料及其制备方法与应用 [P].

李金鹏 ;

廖文辉 ;

李永锋 ;

王斌 ;

陈克复 .

中国专利 :CN119553547A ,2025-03-04

[9]

一种芳纶复合纸及其制备方法与应用 [P].

彭磊 ;

付强 ;

李智 ;

林木松 ;

张丽 .

中国专利 :CN118127859A ,2024-06-04

[10]

一种纳米芳纶纸基材料及其制备方法和应用 [P].

陆赵情 ;

李娇阳 ;

谢璠 ;

黄吉振 ;

王丹妮 ;

王亚芳 ;

陈珊珊 ;

贾峰峰 .

中国专利 :CN111218841A ,2020-06-02

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