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切粒均匀的挤压造粒装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121886995.8
申请日：
2021-08-12
公开(公告)号：
CN215464244U
公开(公告)日：
2022-01-11
发明(设计)人：
许有材
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江经济开发区(五里园)长安路17号
IPC主分类号：
B01J222
IPC分类号：
B07B128
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
王旭超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 授权 | 授权 |