一种低温导电银浆及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610571169.1

申请日：

2016-07-20

公开(公告)号：

CN106024100A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

顾宏伟戚芬强

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区06幢204室

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01L310224

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686888623 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2016105711691 申请日:20160720
2016-10-12	公开	公开
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20161012
2018-08-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01B 1/22 登记生效日:20180809 变更事项:申请人变更前权利人:苏州顾氏新材料有限公司变更后权利人:顾氏纳米科技（浙江）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区06幢204室变更后权利人:313000 浙江省湖州市红丰路1366号3幢1217-7

共 50 条

[1]

一种低温导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹国俊 ;

杨宁宁 ;

王成 .

中国专利 :CN111755144B ,2020-10-09

[2]

一种低温导电银浆及其制备方法和应用 [P].

周贤界 ;

孙立志 ;

黄勇彪 .

中国专利 :CN118448086B ,2024-09-20

[3]

一种低温导电银浆及其制备方法和应用 [P].

周贤界 ;

孙立志 ;

黄勇彪 .

中国专利 :CN118448086A ,2024-08-06

[4]

一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用 [P].

朱晓艳 ;

沈剑铧 ;

赵怀远 ;

陈小朋 .

中国专利 :CN119028629A ,2024-11-26

[5]

一种低温固化的高导电银浆、导电薄膜及其制备方法 [P].

周聪华 ;

张祥 ;

夏兴达 ;

阳军亮 ;

杨兵初 .

中国专利 :CN104021840A ,2014-09-03

[6]

一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用 [P].

罗艳玲 ;

胡林政 ;

温馨 .

中国专利 :CN116779213B ,2024-12-17

[7]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227B ,2024-04-02

[8]

银粉、导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹磊 ;

郑忱奕 ;

许志鹏 ;

王亲猛 ;

宋剑飞 ;

段良洪 .

中国专利 :CN117444227A ,2024-01-26

[9]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

杨玉祥 ;

詹刚 ;

王刚 ;

张小丽 .

中国专利 :CN102157222A ,2011-08-17

[10]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

王宁 ;

陈海军 .

中国专利 :CN105895192A ,2016-08-24

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