一种灌封系统以及灌封方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810938126.1
申请日
2018-08-16
公开(公告)号
CN108816668A
公开(公告)日
2018-11-16
发明(设计)人
杨浩 吴星 吴超
申请人
申请人地址
321000 浙江省金华市兰溪经济开发区江南园区23号路
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C914 B05C1110
代理机构
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
王文红
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种灌封胶真空灌封系统 [P]. 
孙晓青 .
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[2]
一种灌封胶灌封装置及灌封胶灌封系统 [P]. 
孟宪哲 .
中国专利 :CN115488011A ,2022-12-20
[3]
灌封设备及灌封方法 [P]. 
张琴 ;
苏杰 ;
赵振奎 ;
刘敏 ;
吴瑞红 .
中国专利 :CN113334657B ,2021-09-03
[4]
无堵塞灌封的环氧树脂灌封机组及灌封方法 [P]. 
杨恩霖 .
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[5]
一种灌封胶和灌封方法 [P]. 
李麓洲 ;
龙秀森 .
中国专利 :CN120137575A ,2025-06-13
[6]
一种灌封胶设备以及灌封胶打胶方法 [P]. 
李建 ;
朱玉龙 ;
彭侃 .
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[7]
一种灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备 [P]. 
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袁尊刚 .
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[8]
力矩电机转子灌封用灌封胶及灌封方法 [P]. 
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郭路宝 ;
李立杰 ;
王保强 ;
曹玉 ;
杜玲玲 ;
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[9]
有限转角电机定子灌封用灌封胶及灌封方法 [P]. 
张青青 ;
郭路宝 ;
王保强 ;
李立杰 ;
黄非非 ;
徐洁民 ;
陈文博 .
中国专利 :CN112391139A ,2021-02-23
[10]
一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法 [P]. 
张锦鹏 ;
李跃闯 ;
卢宁 .
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