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一种用于芯片研磨的硅片治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921720319.6
申请日：
2019-10-11
公开(公告)号：
CN210678288U
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
黄勇超
林佳婵
申请人：
申请人地址：
200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
IPC主分类号：
B24B3730
IPC分类号：
B24B3734
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-05 | 授权 | 授权 |