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半导体器件的制备方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010733747.3
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN113990800A
公开(公告)日：
2022-01-28
发明(设计)人：
张魁
应战
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L21762
IPC分类号：
H01L21764
H01L218242
H01L27108
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
孙宝海;阚梓瑄
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-28 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20200727 |