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加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210184550.4
申请日
:
2012-06-06
公开(公告)号
:
CN102814871B
公开(公告)日
:
2012-12-12
发明(设计)人
:
田中诚
吉田圭吾
山田清
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D700
B23K2600
B23K2603
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
党晓林;杨俊波
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-12-12
公开
公开
2014-06-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582968495 IPC(主分类):B28D 5/02 专利申请号:2012101845504 申请日:20120606
2018-11-13
授权
授权
共 50 条
[1]
加工装置
[P].
田中诚
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0
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0
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田中诚
;
吉田圭吾
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吉田圭吾
;
山田清
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山田清
.
中国专利
:CN102820217B
,2012-12-12
[2]
加工装置
[P].
田中诚
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田中诚
;
吉田圭吾
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吉田圭吾
;
山田清
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山田清
.
中国专利
:CN102814873A
,2012-12-12
[3]
加工装置
[P].
田中诚
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田中诚
;
吉田圭吾
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吉田圭吾
;
山田清
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山田清
.
中国专利
:CN102814872A
,2012-12-12
[4]
加工装置
[P].
久保雅裕
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久保雅裕
;
桥本博公
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桥本博公
;
高桥聪
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高桥聪
;
川上刚司
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川上刚司
.
中国专利
:CN110385798A
,2019-10-29
[5]
加工装置
[P].
能丸圭司
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能丸圭司
;
沢边大树
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沢边大树
;
畑雄大
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畑雄大
.
中国专利
:CN102087997B
,2011-06-08
[6]
加工装置
[P].
能丸圭司
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
能丸圭司
.
日本专利
:CN112775819B
,2024-03-12
[7]
加工装置
[P].
能丸圭司
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能丸圭司
.
中国专利
:CN112775819A
,2021-05-11
[8]
激光加工装置
[P].
林尚久
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林尚久
;
清水政二
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清水政二
.
中国专利
:CN103286441A
,2013-09-11
[9]
研磨加工装置
[P].
牧野圭祐
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机构:
株式会社特殊陶业材料
株式会社特殊陶业材料
牧野圭祐
;
市川浩
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机构:
株式会社特殊陶业材料
株式会社特殊陶业材料
市川浩
.
日本专利
:CN120882528A
,2025-10-31
[10]
加工装置
[P].
川口吉洋
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川口吉洋
;
政田孝行
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政田孝行
;
相川真纪
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相川真纪
.
中国专利
:CN113635157A
,2021-11-12
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