一种颗粒填充介质、冷挤压工艺及工件

被引:0
申请号
CN202211301656.8
申请日
2022-10-24
公开(公告)号
CN115591969A
公开(公告)日
2023-01-13
发明(设计)人
卢洪早 李鸣 冯磊 赵欣 王芳 关岭松 徐刚 邱健 丁月霞 王荣祥 余威 徐英虎 赵丹 杨鑫 邹舒
申请人
申请人地址
200233 上海市徐汇区虹漕路29号
IPC主分类号
B21C2502
IPC分类号
B21C2508 B21C3502
代理机构
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人
邓建国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[10]
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