共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
贴片天线单元以及封装天线结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110119101.0
申请日：
2019-01-31
公开(公告)号：
CN112952365B
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
康锴
郭舒生
赖玠玮
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
IPC主分类号：
H01Q138
IPC分类号：
H01Q150
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
张凤伟;吴敏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/38 申请日:20190131 |
| 2022-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2021-06-11 | 公开 | 公开 |