一种用于耦合多芯光纤与集成光芯片的光耦合器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110622389.3
申请日
2021-06-03
公开(公告)号
CN113267847A
公开(公告)日
2021-08-17
发明(设计)人
陈力锋 罗浩智
申请人
申请人地址
510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
IPC主分类号
G02B626
IPC分类号
G02B6122 G02B612 G03F700
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
刘俊
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
用于光芯片阵列耦合的多芯光纤芯片耦合器及其制备方法 [P]. 
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[2]
一种集成光耦合器件及其制造方法 [P]. 
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[3]
多芯光纤与光芯片的垂直耦合装置及方法 [P]. 
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肖希 ;
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[4]
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顾鑫 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
光耦合器件及其形成方法 [P]. 
赖瑞协 ;
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[10]
双层光芯片及光芯片与光纤耦合的耦合接口结构 [P]. 
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