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一种用于黄金木耳种植的打孔结构
被引：0
申请号：
CN202122250236.9
申请日：
2021-09-16
公开(公告)号：
CN216254342U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
兰定彬
李兴武
申请人：
申请人地址：
622550 四川省绵阳市平武县大桥镇河口村尧上组
IPC主分类号：
A01G1855
IPC分类号：
代理机构：
四川三相专利代理事务所(普通合伙) 51341
代理人：
谭德兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-12 | 授权 | 授权 |