低电流Micro-LED芯片外延结构及其制备方法、Micro-LED芯片

被引：0

申请号：

CN202211332801.9

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN115548180A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

舒俊张彩霞程金连刘春杨胡加辉金从龙

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3300 H01L3332

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

王建宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20221028
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

Micro-LED芯片外延片及其制备方法 [P].

郭磊 ;

吕守贵 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548175A ,2022-12-30

[2]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

程龙 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118888661A ,2024-11-01

[3]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

程龙 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118888661B ,2024-12-17

[4]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118571999A ,2024-08-30

[5]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘佳擎 ;

韦冬 ;

金峰 ;

黄朝葵 ;

张广庚 .

中国专利 :CN114843388B ,2022-08-02

[6]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119364943A ,2025-01-24

[7]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119364943B ,2025-06-10

[8]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119230678A ,2024-12-31

[9]

Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119230678B ,2025-03-18

[10]

Micro-LED外延片及Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120264958B ,2025-08-08

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