半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01813321.5

申请日：

2001-07-18

公开(公告)号：

CN1252922C

公开(公告)日：

2003-09-24

发明(设计)人：

冈村淳一

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H03K303

IPC分类号：

H03K515 G06F104

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

张卫华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-09-24	公开	公开
2021-08-03	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H03K 3/03 申请日:20010718 授权公告日:20060419
2006-04-19	授权	授权
2003-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

来田和久 .

中国专利 :CN102089972A ,2011-06-08

[2]

半导体集成电路 [P].

矢田直树 ;

齐藤康幸 ;

芝塚康 ;

小池胜则 ;

奥津光彦 .

中国专利 :CN1584774B ,2005-02-23

[3]

半导体集成电路 [P].

川本高司 .

中国专利 :CN101753136A ,2010-06-23

[4]

半导体集成电路装置 [P].

渡部隆夫 ;

鲇川一重 ;

藤田良 ;

柳泽一正 ;

田中均 .

中国专利 :CN1344028A ,2002-04-10

[5]

半导体集成电路的设计方法及其半导体集成电路装置 [P].

渡部隆夫 ;

鲇川一重 ;

藤田良 ;

柳泽一正 ;

田中均 .

中国专利 :CN1077727C ,1997-10-29

[6]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[7]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[8]

半导体集成电路 [P].

李刚敏 ;

李光庚 ;

裴丞哲 ;

尹荣镇 ;

全相珉 ;

尹舜炳 .

美国专利 :CN118523766A ,2024-08-20

[9]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[10]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

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