基于FPC金手指激光锡焊装置及焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610860651.7
申请日
2016-09-28
公开(公告)号
CN106270877A
公开(公告)日
2017-01-04
发明(设计)人
檀正东 王海英 周旋
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
IPC主分类号
B23K1005
IPC分类号
B23K304 B23K10142
代理机构
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343
代理人
王杰辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
基于FPC金手指激光锡焊装置 [P]. 
檀正东 ;
王海英 ;
周旋 .
中国专利 :CN206811266U ,2017-12-29
[2]
一种激光锡焊装置及焊接方法 [P]. 
夏丰滨 ;
朱宝华 ;
肖华 ;
欧阳忠华 ;
高云峰 .
中国专利 :CN105458445A ,2016-04-06
[3]
激光锡焊装置 [P]. 
肖锐 ;
聂卫平 .
中国专利 :CN206122844U ,2017-04-26
[4]
激光锡焊焊接头 [P]. 
王兰锋 .
中国专利 :CN109175564A ,2019-01-11
[5]
激光锡焊焊接头 [P]. 
王兰锋 .
中国专利 :CN209206648U ,2019-08-06
[6]
一种激光锡焊焊接FPC软板的夹具 [P]. 
张聪 ;
李明超 ;
张余豪 ;
陈绪兵 ;
凡子阁 ;
聂卫平 ;
方昕毅 ;
魏丛超 ;
温馨 .
中国专利 :CN114535736A ,2022-05-27
[7]
激光锡焊方法、装置及系统 [P]. 
许必坚 ;
蒋海雄 ;
易朝晖 .
中国专利 :CN114505553A ,2022-05-17
[8]
锡焊夹具和激光锡焊方法 [P]. 
朱宝华 ;
胡学安 ;
高云峰 .
中国专利 :CN104625299B ,2015-05-20
[9]
激光锡焊系统以及方法 [P]. 
王建刚 ;
杨田 ;
向发午 ;
温彬 ;
成迎虹 .
中国专利 :CN113084290A ,2021-07-09
[10]
一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法 [P]. 
朱毅 ;
王自昱 ;
周俊芳 .
中国专利 :CN113732423A ,2021-12-03