一种扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121055467.8

申请日：

2021-05-17

公开(公告)号：

CN214672613U

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

卞龙飞

申请人：

申请人地址：

湖南省株洲市株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种扇出型封装结构及封装方法 [P].

卞龙飞 .

中国专利 :CN113130472A ,2021-07-16

[2]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213071121U ,2021-04-27

[3]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN212392241U ,2021-01-22

[4]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN212392240U ,2021-01-22

[5]

一种扇出型封装方法及扇出型封装结构 [P].

陈文军 ;

潘明东 ;

张中 ;

梅万元 .

中国专利 :CN114050111B ,2024-11-19

[6]

一种扇出型封装方法及扇出型封装结构 [P].

陈文军 ;

潘明东 ;

张中 ;

梅万元 .

中国专利 :CN114050111A ,2022-02-15

[7]

扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

左健 ;

杨丹凤 ;

高英华 ;

刘硕 .

中国专利 :CN215183917U ,2021-12-14

[8]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517662U ,2018-06-19

[9]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116413U ,2018-03-16

[10]

扇出型封装结构 [P].

赵海霖 ;

周祖源 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209328846U ,2019-08-30

← 1 2 3 4 5 →