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摩擦片加强芯片结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122052804.4
申请日：
2021-08-27
公开(公告)号：
CN215634597U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
吴孔建
蓝刚勇
鲁查
叶逸祥
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道办坣岗区居委会大坣工业区环镇路18号
IPC主分类号：
F16D6904
IPC分类号：
代理机构：
深圳冀深知识产权代理有限公司 44597
代理人：
张玺
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |