轻质微孔保温砖及其生产方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010238532.0
申请日
2010-07-27
公开(公告)号
CN102336584A
公开(公告)日
2012-02-01
发明(设计)人
杨德志 陈欢 陆沈磊 祝向阳 董杨
申请人
申请人地址
200023 上海市蒙自路360号新大楼4F11
IPC主分类号
C04B3802
IPC分类号
C04B2800 C04B1816
代理机构
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人
缪利明
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
微孔轻质高强保温砖 [P]. 
杨登云 .
中国专利 :CN203008204U ,2013-06-19
[2]
新型轻质砖及其生产方法 [P]. 
曹风均 .
中国专利 :CN1305973A ,2001-08-01
[3]
陶粒混凝土保温砖及其生产方法 [P]. 
卢育文 .
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[4]
一种轻质节能保温低炭砖及其生产方法 [P]. 
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[5]
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[6]
保温砖及其生产工艺 [P]. 
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[7]
页岩轻质空心砖及其生产方法 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
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吴元昌 ;
李治 ;
张贝 ;
廖天权 .
中国专利 :CN104529389A ,2015-04-22