电子产品外壳的成型方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611237763.3

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN106827580A

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

欧阳丽娟陈柏凤

申请人：

申请人地址：

542800 广西壮族自治区贺州市高新技术产业开发区正润大道1号

IPC主分类号：

B29C7034

IPC分类号：

B29C7054 B29B1510 B29L3134

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

靳浩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	公开	公开
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B29C 70/34 申请公布日:20170613
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731982796 IPC(主分类):B29C 70/34 专利申请号:2016112377633 申请日:20161228

共 50 条

[1]

电子产品外壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827581A ,2017-06-13

[2]

电子产品外壳层叠结构的成型方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106808710A ,2017-06-09

[3]

电子产品面壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827578A ,2017-06-13

[4]

电子产品金属后壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106799849A ,2017-06-06

[5]

一种亚克力热压成型的电子产品外壳 [P].

左国刚 .

中国专利 :CN102300432A ,2011-12-28

[6]

一种亚克力热压成型的电子产品外壳 [P].

左国刚 .

中国专利 :CN202353956U ,2012-07-25

[7]

一种电子产品外壳及其制造方法 [P].

赵红振 ;

常明珠 ;

张家鑫 ;

邓陶勇 ;

高小青 .

中国专利 :CN101662899A ,2010-03-03

[8]

电子产品外壳及具有该外壳结构的电子产品 [P].

王梦娴 .

中国专利 :CN202310352U ,2012-07-04

[9]

一种电子产品外壳的成型方法 [P].

李江辉 .

中国专利 :CN104512036A ,2015-04-15

[10]

电子产品的外壳结构 [P].

陈柳章 .

中国专利 :CN201438793U ,2010-04-14

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