SMA型半导体引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620999911.4

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN206574706U

公开(公告)日：

2017-10-20

发明(设计)人：

于孝传钱龙李慕俊管黎

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区老港镇良欣路456号4幢499室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230

代理人：

陈伟勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-20	授权	授权

共 50 条

[1]

SMC型半导体引线框架 [P].

于孝传 ;

钱龙 ;

李慕俊 ;

管黎 .

中国专利 :CN206505913U ,2017-09-19

[2]

SOD型半导体引线框架 [P].

于孝传 ;

钱龙 ;

李慕俊 ;

管黎 .

中国专利 :CN206412379U ,2017-08-15

[3]

SMB型半导体引线框架 [P].

于孝传 ;

钱龙 ;

李慕俊 ;

管黎 .

中国专利 :CN206505914U ,2017-09-19

[4]

SMAFL型半导体引线框架 [P].

于孝传 ;

钱龙 ;

李慕俊 ;

管黎 .

中国专利 :CN206412353U ,2017-08-15

[5]

半导体引线框架 [P].

曹周 ;

席伍霞 ;

陶少勇 .

中国专利 :CN202189779U ,2012-04-11

[6]

半导体引线框架 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202275824U ,2012-06-13

[7]

半导体的引线框架 [P].

张惠芳 ;

黄渊 .

中国专利 :CN203733784U ,2014-07-23

[8]

半导体引线框架模具 [P].

李正林 .

中国专利 :CN201300170Y ,2009-09-02

[9]

半导体引线框架 [P].

徐定辉 ;

周明 ;

方旺胜 ;

托尼·徐 ;

杨洪波 .

中国专利 :CN201084728Y ,2008-07-09

[10]

SMA引线框架 [P].

徐建仁 .

中国专利 :CN208336211U ,2019-01-04

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