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光电子半导体芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880008951.X
申请日：
2018-01-23
公开(公告)号：
CN110235258A
公开(公告)日：
2019-09-13
发明(设计)人：
王雪 马库斯·布勒尔
申请人：
申请人地址：
德国雷根斯堡
IPC主分类号：
H01L3330
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
丁永凡;张春水
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-09-13 公开 公开
2019-10-15 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/30 申请日:20180123
共 50 条
[1]
光电子半导体芯片 [P]. 
克里斯托夫·艾克勒 ;
特雷莎·莱尔默 ;
亚德里恩·斯特凡·阿夫拉梅斯库 .
中国专利 :CN102771023B ,2012-11-07
[2]
光电子半导体芯片 [P]. 
卢茨·赫佩尔 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .
中国专利 :CN102106008A ,2011-06-22
[3]
用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片 [P]. 
王雪 .
中国专利 :CN111433919A ,2020-07-17
[4]
用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片 [P]. 
王雪 .
德国专利 :CN111433919B ,2024-06-11
[5]
光电子半导体芯片 [P]. 
A·普洛斯尔 ;
R·沃思 .
中国专利 :CN101278413A ,2008-10-01
[6]
光电子半导体芯片 [P]. 
亚德里恩·阿夫拉梅斯库 ;
福尔克尔·黑勒 ;
卢茨·赫佩尔 ;
马蒂亚斯·彼得 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 ;
乌韦·施特劳斯 .
中国专利 :CN102664223A ,2012-09-12
[7]
光电子半导体芯片 [P]. 
卡伊·格尔克 .
中国专利 :CN107851691B ,2018-03-27
[8]
光电子半导体芯片 [P]. 
安德烈亚斯·鲁道夫 ;
马库斯·布勒尔 ;
沃尔夫冈·施密德 ;
约翰内斯·鲍尔 ;
马丁·鲁道夫·贝林格 .
中国专利 :CN110337730A ,2019-10-15
[9]
光电子半导体芯片 [P]. 
洛伦佐·齐尼 ;
贝恩德·伯姆 .
中国专利 :CN107731806A ,2018-02-23
[10]
光电子半导体芯片 [P]. 
迈克尔·费雷尔 ;
乌韦·施特劳斯 .
中国专利 :CN101395725B ,2009-03-25
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