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一种半导体贴片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922275842.9
申请日：
2019-12-18
公开(公告)号：
CN210986617U
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
张建
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人：
徐永雷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 授权 | 授权 |