发光二极管封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010615676.3
申请日
2010-12-31
公开(公告)号
CN102130278A
公开(公告)日
2011-07-20
发明(设计)人
吴承玄
申请人
申请人地址
215333 江苏省苏州市昆山经济技术开发区富春江路966号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362 H01L3360 H01L3356
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
孙仿卫
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
发光二极管封装及其模具 [P]. 
吴承玄 .
中国专利 :CN201946628U ,2011-08-24
[2]
发光二极管封装 [P]. 
蒋清淇 ;
王焜雄 .
中国专利 :CN302863084S ,2014-07-02
[3]
发光二极管封装 [P]. 
陈义文 .
中国专利 :CN101807632B ,2010-08-18
[4]
发光二极管封装 [P]. 
李皓钧 ;
林育锋 ;
詹勋贤 .
中国专利 :CN303544332S ,2016-01-06
[5]
发光二极管封装 [P]. 
文济暎 .
中国专利 :CN103579211A ,2014-02-12
[6]
发光二极管封装 [P]. 
李皓钧 ;
林育锋 .
中国专利 :CN106058019A ,2016-10-26
[7]
发光二极管封装 [P]. 
陈义文 .
中国专利 :CN101819968A ,2010-09-01
[8]
发光二极管封装 [P]. 
黄崇仁 ;
陈吉元 ;
卢叔东 .
中国专利 :CN101661982B ,2010-03-03
[9]
发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P]. 
陈国星 ;
林暄智 .
中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12
[10]
发光二极管封装件和发光二极管模块 [P]. 
金明珍 ;
吴光龙 ;
柳承烈 .
中国专利 :CN107863336A ,2018-03-30