发光元件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420866393.X

申请日：

2014-12-31

公开(公告)号：

CN204333010U

公开(公告)日：

2015-05-13

发明(设计)人：

林坤成吴上义

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20141231 授权公告日:20150513 终止日期:20181231
2015-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

发光元件封装基座结构 [P].

黄亮魁 ;

吴上义 .

中国专利 :CN206432286U ,2017-08-22

[2]

发光元件封装结构 [P].

陈义文 ;

童义兴 ;

周文宗 ;

李孝文 .

中国专利 :CN215418171U ,2022-01-04

[3]

发光元件封装基座结构 [P].

黄亮魁 ;

吴上义 .

中国专利 :CN108336205A ,2018-07-27

[4]

发光元件封装结构及其制造方法 [P].

林坤成 ;

吴上义 .

中国专利 :CN105810793A ,2016-07-27

[5]

发光元件封装结构 [P].

王玫丹 ;

黄忠民 ;

林俊廷 ;

傅春能 .

中国专利 :CN104638089A ,2015-05-20

[6]

发光元件封装结构 [P].

洪政暐 ;

郭柏村 ;

杜隆琦 ;

张瑞夫 ;

林育锋 .

中国专利 :CN111276594A ,2020-06-12

[7]

发光元件封装结构 [P].

王冠捷 ;

杨正宏 .

中国专利 :CN103715333A ,2014-04-09

[8]

发光元件封装结构 [P].

洪政暐 ;

郭柏村 ;

杜隆琦 ;

张瑞夫 ;

林育锋 .

中国专利 :CN106549094A ,2017-03-29

[9]

发光元件封装结构 [P].

谢毅勋 .

中国专利 :CN120018664A ,2025-05-16

[10]

发光元件的封装结构 [P].

朱荣堂 ;

谢崑杨 ;

林哲弘 ;

郑淯仁 .

中国专利 :CN111446345A ,2020-07-24

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