半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510283585.7

申请日：

2015-05-28

公开(公告)号：

CN105185818B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

M·金勒 G·施密特 M·斯波恩 M·卡恩 J·斯泰恩布伦纳 R·K·乔施

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L2904

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;董典红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643349037 IPC(主分类):H01L 29/04 专利申请号:2015102835857 申请日:20150528
2019-02-15	授权	授权
2015-12-23	公开	公开

共 50 条

[1]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[2]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[3]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[4]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

[5]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

:CN110391202B ,2025-03-28

[6]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29

[7]

半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P].

元东勋 ;

李在银 ;

高永权 ;

许埈荣 .

中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23

[8]

单晶半导体晶片和用于生产半导体晶片的方法 [P].

K·勒特格 ;

H·贝克尔 ;

L·米斯图尔 ;

A·米厄 .

中国专利 :CN108369895B ,2018-08-03

[9]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

中国专利 :CN113451155A ,2021-09-28

[10]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

:CN113451155B ,2025-12-16

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