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一种使用寿命长单晶硅片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021337625.4
申请日：
2020-07-09
公开(公告)号：
CN212848419U
公开(公告)日：
2021-03-30
发明(设计)人：
班义征
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道振中路新亚洲电子城1F024
IPC主分类号：
H01L310216
IPC分类号：
H01L31042
H01L31048
代理机构：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人：
赵爱蓉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-30 | 授权 | 授权 |