一种应用于加工光学晶体的滚圆设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021881151.X
申请日
2020-09-02
公开(公告)号
CN213615636U
公开(公告)日
2021-07-06
发明(设计)人
郭培松
申请人
申请人地址
350000 福建省福州市仓山区建新镇盘屿路3号奥体阳光花园二期G-5#楼8层办公
IPC主分类号
B24B504
IPC分类号
B24B550 B24B4500 B24B4102 B24B4712 B24B4106
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种应用于加工光学晶体的滚圆设备 [P]. 
刘硕 .
中国专利 :CN215700419U ,2022-02-01
[2]
一种应用于加工光学晶体的滚圆设备 [P]. 
王建东 .
中国专利 :CN216465472U ,2022-05-10
[3]
一种应用于加工光学晶体的滚圆设备 [P]. 
林景亮 .
中国专利 :CN205989233U ,2017-03-01
[4]
一种应用于核废料筒加工的滚圆机 [P]. 
唐承宏 ;
唐克强 ;
唐继中 .
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[5]
一种用于光学晶体块斜面加工的辅助装置 [P]. 
张琦 ;
吕志萍 .
中国专利 :CN222843734U ,2025-05-09
[6]
一种应用于中药加工的破碎设备 [P]. 
余海旺 .
中国专利 :CN217042932U ,2022-07-26
[7]
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曾振保 .
中国专利 :CN214918664U ,2021-11-30
[8]
一种加工晶体的滚圆定位模具 [P]. 
高鹏成 ;
黄伟 ;
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贾海涛 ;
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[9]
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向泽树 .
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[10]
一种光学晶体加工打磨装置 [P]. 
黄友义 ;
肖芳斌 .
中国专利 :CN213765210U ,2021-07-23