一种电子元器件电镀槽水位微调装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022001877.6
申请日
2020-09-14
公开(公告)号
CN213388962U
公开(公告)日
2021-06-08
发明(设计)人
张晓
申请人
申请人地址
212000 江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
IPC主分类号
C25D2112
IPC分类号
C25D2110
代理机构
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358
代理人
柳强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件电镀槽水位微调装置 [P]. 
苏晓江 .
中国专利 :CN210030947U ,2020-02-07
[2]
一种电子元器件电镀治具 [P]. 
董瑞 .
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[3]
一种电子元器件用电镀槽搅拌装置 [P]. 
邓作茂 .
中国专利 :CN213113590U ,2021-05-04
[4]
一种安全性高的电子元器件电镀装置 [P]. 
毛强华 .
中国专利 :CN213061079U ,2021-04-27
[5]
一种电子元器件的电镀装置 [P]. 
许光 ;
田志飞 .
中国专利 :CN205275758U ,2016-06-01
[6]
一种易于清理的电子元器件用电镀槽 [P]. 
张晓 .
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[7]
一种电子元器件电镀杂质去除装置 [P]. 
马梓程 .
中国专利 :CN213061091U ,2021-04-27
[8]
一种安全性高的电子元器件电镀装置 [P]. 
祝文杰 .
中国专利 :CN218026398U ,2022-12-13
[9]
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毛强华 .
中国专利 :CN213061055U ,2021-04-27
[10]
一种用于电子元器件电镀的电镀挂具 [P]. 
祝文杰 ;
余又平 .
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