一种主板焊接机的焊接机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021634576.0
申请日
2020-08-08
公开(公告)号
CN213379933U
公开(公告)日
2021-06-08
发明(设计)人
李振华
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区第二工业区石龙仔路9号厂房1栋二层西侧
IPC主分类号
B23K3700
IPC分类号
B23K3702 B01D4610 B01D5304
代理机构
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人
曹勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种主板焊接机的定位机构 [P]. 
韩利平 .
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[2]
焊接机的焊接机构 [P]. 
韩飞 .
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[3]
脉冲热压焊接机的焊接机构 [P]. 
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贾成章 .
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[4]
一种激光焊接机焊接机构 [P]. 
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[5]
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[6]
激光焊接机的焊接机构 [P]. 
李敏 ;
韦欢欢 ;
梁杰宏 ;
陆立地 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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